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[FAQ0701371]AW95016A的IO口状态发生变化是在什么时刻?
2024年06月

A:AW95016A的IO口状态改变是在ACK沿变化后160ns左右进行的变化的。

局部放大图如下:

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[FAQ0701369]AW86862出现负向diff信号量的可能因素
2024年06月

1、Sensor贴片结构问题导致按压产生负向信号:

结构异常,导致按压产生对sensor负向的外力,形成负向信号。

(结构异常导致的负向信号,一般可以在重新上电初始化校准恢复,但不排除会因为结构不稳定再次导致异常)

2、 压感芯片的AINNX输入脚短接导致按压产生负向信号:

压感的信号量是由图中AINP0与AINN0电压差经过AFE模拟前端转换而来。

若负向电压输入端短接到VS0(如下图红色箭头):

输入压感芯片处理的电压差=AINP0-AINN0,此时由于AINN0脚短接到VS0,所以输入压感芯片的电压差为AINP0-AINN0= (-1/2) VS0,电压差经过AFE模拟前端后,输出的信号量为-8192。

若正向电压输入端短接到GND(如下图红色箭头):

输入压感芯片处理的电压差=AINP0-AINN0,此时由于AINP0脚短接到GND,所以输入压感芯片的电压差为AINP0-AINN0= (-1/2) VS0,电压差经过AFE模拟前端后,输出的信号量为-8192。

(AINPX或AINNX短接导致出现的负向信号,一般重新上电初始化也无法恢复)

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[FAQ1001366]欧盟认证测试中的AW35615 Revision校验失败如何解决?
2024年06月

A:

测试环境:

(1)欧盟认证机构中的PD协议测试仪器 + 支持PD协议快充的整机

(2)在PD协议中的TEST.PD.PORT.ALL3.8 Get Revision Response测试项内会校验PD(AW35615)芯片的Revision message。

报错如下:Revision message校验失败

原因:VIF中配置的版本信息和驱动中不一致

解决方案:VIF文件中和驱动中的Revision Message保持一致;即VIF中的Revision Message3114改为3118

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[FAQ0101359]整机使用模拟PA,底噪大如何排查?
2024年06月

A:整机使用模拟PA,底噪大,排查步骤如下:

1、查看Codec和PA规格书,根据理论计算看底噪是否符合预期;

理论计算公式为:输出底噪=

2、排查音源问题,确认测试音源是完全静音的音源;

3、找一台之前没问题的机器,排除测试环境问题,环境有50hz工频干扰时会导致底噪测试值变大。

如下图1为环境正常时的FFT图形,图2为环境有50hz及其倍频干扰时的FFT图形,图2环境下测试的底噪会偏大;

 

                        图1


                        图2

4、摘掉PA VON、VOP输出上的磁珠或电阻,在靠近PA位置飞线,测试底噪,排除后端TVS、磁珠、FPC干扰等问题; 

5、在INN/INP输入电容前端飞线,测试Codec输出底噪,看是否符合Codec规格书; 

6、用短线将INN和INP输入电容短接,测试PA本体噪声,看是否符合PA规格书。

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[FAQ0101370]整机使用数字PA,底噪大如何排查?
2024年06月

A:整机使用数字PA,底噪大,排查步骤如下:

1、查看对应PA规格书,理论上整机底噪约等于数字PA本体底噪,看是否符合预期;

2、排查音源问题,确认测试音源是完全静音的音源,数字PA建议使用32bit音源测试;

3、找一台之前没问题的机器,排除测试环境问题,环境有50hz工频干扰时会导致底噪测试值变大。

如下图1为环境正常时的FFT图形,图2为环境有50hz及其倍频干扰时的FFT图形,图2环境下测试的底噪会偏大;

                             图1


                           图2

4、摘掉PA VON、VOP输出上的磁珠或电阻,在靠近PA位置飞线,测试底噪,排除后端TVS、磁珠、FPC干扰等问题; 

5、飞线WCK/BCK/DataO(平台端)三根信号线,用AP数字模块测试Codec I2S输出的噪声,整机播放静音音源时,平台输出的也是静音音源。

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[FAQ0701365]AW95016A IO的输出电流有多大?
2024年06月

A:单独一个IO口的最大驱动电流是30mA,要求整个IC电流输出不能超过200mA。

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[FAQ0701364]AW95016A的VDD(P)和VDD(I2C_BUS)上是否可以串联电阻?
2024年06月

A:由于串联电阻会影响IO的驱动能力,因此不建议外接电阻。

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[FAQ0701361]如何理解AW95016A的锁存功能?
2024年06月

A:如果开启了锁存功能,那么中断被触发时,则会保存下当前触发中断的状态,直到读0x00和0x01寄存器才会进入下一次锁存。

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[FAQ0101360] 如何查看整机中当前场景调用的PA参数?
2024年05月

A:查看步骤如下:

1、 adb root

2、 adb remount

3、 adb shell

4、 cd /sys/bus/i2c/drivers/    ——进入ag真人平台官方smartpa节点文件目录

5、 cd aw8xxxx_pa ——进入到对应PA的驱动位置,例:aw88xxx_smartpa或aw873xx_pa

6、 ls    ——打开当前文件夹,查看PA寄存器的地址

7、 cd 4-0034 ——找到到PA当前的地址,例:地址为4-0034,4为I2C总线地址,0034为芯片I2C地址,进入到当前地址

8、 整机播放音乐或通话,使PA处于工作状态

9、 cat profile   ——读取当前场景调用的PA参数

如下图,PA配置13个场景,箭头所指的即为当前场景调用的PA参数,当前调用Music参数

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[FAQ0701357]AW21036和AW21024如何实现白平衡校准?
2024年05月

A:白平衡校准:通过调整红、绿、蓝三个基色的光强(即电流大小)比例。使RGB灯珠达到一个合适的平衡状态,从而呈现出准确的白色。

AW21036和AW21024通过WBR,WBG,WBB三个寄存器实现三组LED灯的白平衡设置。

WBR用于控制第(1,4,7,….,34)LED灯;WBG用于控制第(2,5,8,….,35)LED灯;WBB用于控制第(3,6,9,….,36)LED灯。可以根据效果需要调整这三个寄存器的值,默认是0xff。

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[FAQ1001358]USB PD2.0、3.0、3.1快充区别
2024年05月

A: USB PD2.0、3.0、3.1主要区别如下表所示:

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[FAQ0701355]如何判断灯板上灯珠的好坏?
2024年05月

A:

场景一、客户项目主控芯片+客户灯板

步骤:

(1)调试通信接口,通过读芯片CHIPID来判断通信是否正常;例如通过读AW20216S的CHIPID来判断SPI通信

(2)按照点亮流程将所有灯全部点亮;例如软件应用文档《DG_AW20216S_Software_Design_Guide_CN_V1.1》中写的ALL leds常亮模式

(3)观察灯板上所有灯的情况。

场景二、demo主控芯片飞线+客户灯板

步骤:

(1)按照demo使用说明介绍,找到通信接口;例如,找到AW20216 EVB V1.1上的SPI通信口

(2)选择靠近主控端口的排针;

(3)将通信接口和灯板用杜邦线连接;

(4)使用UI工具点亮所有灯;

(5)观察灯板上所有灯的情况。

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[FAQ0201339]AW37428 为什么有CCM & DCM 根据输出电压来切换的设置?
2024年04月

A: 一般来说,重载的时候,工作在CCM模式,纹波小;而轻载的时候,是工作在DCM模式,效率高,但是纹波会变大;

通过根据输出电压来决定工作模式,取决于关注效率还是纹波,如果对纹波有要求,就设定一个阈值,高于阈值工作在CCM模式,低于阈值工作在DCM的切换;

AW37428 可以通过电压值来设定工作模式

02寄存器bit0配置是自动模式还是固定CCM模

09寄存器配置电压切换点

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[FAQ1001338]AW32102E 工作时引脚状态(真值表)
2024年04月

A:VIN->VOUT

VOUT->VIN (OTG模式)

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[FAQ1001354]如何通过芯片引脚控制AW32102CSR背靠背MOS管的开关?
2024年04月

A:

1. EN引脚控制:此引脚用于决定芯片的工作模式及开关状态。具体操作如下:

(1)Auto模式:在上电初期,将ENN管脚置低,即可让芯片进入Auto模式。在此模式下,一旦检测到IN有供电,ENN自动拉低,实现内部开关的使能(即Charger模式下的正向导通)。RXN内部默认拉高,关闭Wireless Receiver模块。反之,如需断开IN至OUT间的连接,只需将ENN管脚置高即可。

(2)Slave模式:有两种途径进入Slave模式:一是上电之初,直接拉高ENN管脚;二是先置于Auto模式后再将其拉高。在此模式下,系统的主控单元通过ENN信号高低变化控制芯片的开通和关断。无论是Charger模式还是OTG模式(反向导通),皆遵循同样的原则——ENN拉低使能,芯片内开关导通;ENN拉高则开关断开。

2. 辅助模式切换引脚

(1)RXN引脚:主要用于配合ENN引脚管理USB与Wireless Receiver的电源供给关系。在Charger模式(正向导通)中,ENN拉低时,RXN被内部拉高,使得Wireless Receiver模块禁用;而在ENN拉高的情况下,RXN翻转为低电平,启用Wireless Receiver模块,从而通过无线方式进行传输。

(2)FLAGN引脚:当IN接到OTG负载且OUT端已有电源时,通过拉低FLAGN引脚可以使芯片进入OTG模式(反向导通),允许后级电源为IN端接的OTG负载提供电力供应。此外,FLAGN的状态还需结合ENN和系统需求共同确定,确保正确的OTG模式触发与控制。

综上所述,通过对AW32102CSR芯片上的ENN、RXN以及FLAGN等引脚施加特定电平信号,即可灵活控制内置背靠背MOS管的开关状态,实现在不同工作模式(包括但不限于Charger模式、OTG模式)下的正向/反向导通与截止,满足多样化的电源管理和路径切换需求。这些控制过程紧密依赖于系统指令与当前电源环境状况,确保了芯片工作的高效稳定性和安全性。